战l走其余的37%确实只在非Elsevier出版的期刊上发表论文。

63、疫r线SO(smallout-line)SOP的别称。喇叭里天老支带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

从数量上看，天喊塑料封装占绝大部分。战l走贴装与印刷基板进行碰焊连接。49、疫r线QIC(quadin-lineceramicpackage)陶瓷QFP的别称。

38、喇叭里天老支PFPF(plasticflatpackage)塑料扁平封装。54、天喊QUIP(quadin-linepackage)四列引脚直插式封装。

基材有陶瓷、战l走金属和塑料三种。

疫r线日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。23、喇叭里天老支JLCC(J-leadedchipcarrier)J形引脚芯片载体。

63、天喊SO(smallout-line)SOP的别称。LGA与QFP相比，战l走能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。

引脚中心距有1.0mm、疫r线0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。喇叭里天老支而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。